耐能智慧（Kneron）的KL720晶片成功打入高通產品線，具體合作模式為何？

耐能智慧 KL720 晶片與高通合作模式

耐能智慧（Kneron）宣布其研發的人工智慧系統晶片 KL720 成功打入高通（Qualcomm）產品線。耐能創辦人劉峻誠表示，這次合作象徵著耐能邁向下一個里程碑，不僅在商業領域有實績，其 AI 晶片實力也將會被更多人看見。耐能自 2015 年成立以來，專注於開發 AI 晶片，並獲得多方投資。

合作細節與應用領域

耐能的 AI 晶片將會集成到高通的機器人 RB1 平台與 RB2 平台中，實際應用在機器人、無人機、工業 4.0 等商業領域。合作模式為，高通原有的晶片搭配耐能研發的晶片後，可以實現更多功能。例如，在智慧掃地機器人、服務機器人與無人機等產品上，提升物體檢測能力，或在工業 4.0 應用裡，強化光學檢測、安防監控、預測性維護等。

晶片性能與效益

耐能的 KL720 晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等多種類型的感測器和訊息輸入。導入高通產品線後，能有效提升整體 AI 運算能力。平均導入每 2 顆耐能的 AI 晶片，就能使平台的 AI 運算能力提高 4 倍。耐能的晶片具有靈活堆疊的特性，非常適合平台方導入，導入的晶片越多，運算能力越好。研究報告顯示，耐能研發的 KL720 晶片運算效能可與國際大廠 Tesla、Mobileye、Synaptics 相提並論。