若美科技的「散熱防焊油墨」技術，相較於傳統 PCB 散熱方法有哪些優勢與劣勢？

Question

PCB散熱技術演進：從傳統方案到散熱油墨

Accepted Answer

傳統印刷電路板（PCB）的散熱設計一直是電子產品效能維持的關鍵。過去，工程師主要仰賴兩種方法來解決 PCB 的散熱問題：增加銅箔厚度或在電路板上開窗。增加銅箔厚度，如同擴寬熱能傳導的路徑，使熱量能更迅速地從發熱點傳遞到邊緣，但這種方式直接推高了製造成本。另一種方法是開窗，即移除部分阻焊層，增加散熱表面積，讓熱量能更直接地散發出去，然而，這種做法的缺點是會佔用寶貴的電路板空間，對於日益精巧的電子產品設計而言，無疑是一大挑戰。

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若美科技的「散熱防焊油墨」技術，相較於傳統 PCB 散熱方法有哪些優勢與劣勢？

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