耐能的AI晶片如何像樂高積木一樣靈活堆疊，以提升平台的AI運算能力？

耐能AI晶片：如樂高積木般堆疊，提升平台AI運算能力

耐能智慧（Kneron）的創辦人劉峻誠在臉書上分享，該公司的人工智慧系統晶片KL720已成功打入美國晶片大廠高通（Qualcomm）的產品線。這代表耐能的AI晶片實力受到肯定，並將在商用領域有更多發展。耐能的AI晶片效能與國際大廠並列，其投資者包含李嘉誠旗下的維港投資、阿里巴巴創業者基金、鴻海集團等。

AI晶片整合高通平台，應用多元

耐能的AI晶片將會集成到高通的機器人RB1平台與RB2平台中，應用於機器人、無人機、工業4.0等領域。透過與高通晶片的結合，可提升智慧掃地機器人、服務機器人與無人機的物體檢測能力，並強化工業4.0應用中的光學檢測、安防監控、預測性維護等功能。

靈活堆疊，運算能力倍增

耐能的KL720晶片支援多種感測器和訊息輸入。透過導入耐能的AI晶片，平台的AI運算能力可有效提升。平均導入每2顆耐能的AI晶片，就能使平台的AI運算能力提高4倍。劉峻誠表示，耐能的晶片就像樂高積木一樣，可以靈活堆疊，非常適合平台方導入，且導入的晶片越多，運算能力越好。根據研究報告顯示，耐能研發的KL720晶片運算效能可與Tesla、Mobileye、Synaptics等國際大廠相提並論。