經濟部產業發展署為配合行政院國科會的「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「晶創IC設計補助計畫」。2025年度共核定通過28個案件，涵蓋33家廠商，補助總金額達13億元。此計畫預計帶動250家上下游廠商共同發展，創造近360億元的產值。2025年度的推動重點以帶動百工百業發展為主軸，協助產業聚焦於高值系統與創新、信賴晶片的發展，並將應用擴及至AI、車用、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等領域，為國內各產業注入創新研發動能。
「晶創IC設計補助計畫」在2025年度將重點放在帶動各行各業的發展，並聚焦於高價值系統和創新及信賴晶片的發展。相關應用領域擴及AI、車用、機器人、無人機、智慧穿戴、安控和衛星通訊等。此計畫旨在協助國內產業突破技術瓶頸，實現升級轉型，並達到進口替代的目標。特別值得一提的是，政府近年來積極推動無人機、安控等與五大信賴產業相關的計畫，這些創新研發具有關鍵戰略價值。
以影像感測器起家的原相科技，在無人機技術領域展現了深厚的研發能量，並積極投入邊緣AI與無人載具等高階應用。在晶創IC設計補助計畫的支持下，原相科技預計開發台灣第一款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片以及雙光整合模組。此外，振生半導體以資安晶片搭載「量子級」技術，搶攻國防與各產業的資安需求，並成為首家獲選加入美國最大半導體加速器SiliconCatalyst的台灣新創公司。本次補助計畫將協助振生從研發走向量產，並串聯本土半導體供應鏈，打造100%國產可應用於無人載具的量子加密AI推論晶片。
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