稜研科技在產品上與哪些夥伴協作？ | 創業小聚

策略性募資強化產品協作版圖

稜研科技近期透過B+輪募資，成功募集新台幣7.5億元，使B輪募資總額累積達12億元，這不僅為其營運注入豐沛資金，更重要的是引進了策略性夥伴。本輪募資由靜電防護（ESD）IC設計大廠晶焱科技及光通訊元件供應商光聖主導，並獲得中華開發的資金支持。其中，晶焱科技的入股，不僅是財務上的合作，更明確指出未來雙方將在產品技術層面展開深度協作，預示著稜研科技在毫米波技術整合上將有更堅實的後盾。

攜手晶焱科技提升毫米波模組效率

在產品協作方面，稜研科技與晶焱科技的合作具有顯著的戰略意義。晶焱科技創辦人兼總經理姜信欽已明確表示，未來雙方將攜手合作，共同提升靜電防護（ESD）IC與天線模組的效率。在毫米波通訊網路、衛星地面站、車用高精度雷達等高頻應用領域，稜研科技的核心產品——毫米波相控陣列天線模組與次系統，其效能與可靠性至關重要。ESD防護技術的強化，能有效保護精密的高頻電子元件免受靜電放電的損害，確保訊號傳輸的穩定性與長期運作可靠度，這對於稜研科技產品在嚴苛環境下的應用，無疑是一大競爭優勢。

拓展國際市場並整合台灣供應鏈

稜研科技在市場拓展策略上，正積極尋求與國際系統廠商的深度合作。創辦人暨總經理張書維指出，公司將持續深耕日本及歐美等主要國際市場，並計畫攜手這些區域的國際系統廠商，共同結合台灣供應鏈的優勢，以展現台灣在先進科技領域的實力。這類合作模式，通常涉及將稜研科技的毫米波相控陣列天線模組等核心技術，整合至更大型、更複雜的終端系統中，例如5G/6G基地台、自駕車感測系統或衛星通訊設備，藉此擴大產品應用範疇，並加速市場滲透。

毫米波核心技術的廣泛應用與策略佈局

稜研科技自2014年成立以來，其毫米波相控陣列天線模組與次系統已成為市場上關鍵技術，憑藉其結合先進天線設計與演算法的優勢，有效解決傳統天線訊號衰減與散射問題，大幅提升訊號傳輸效率與穩定性。目前，其產品已獲得全球頂尖研究機構及《財富》500強企業的採用，業務遍及中東、日本及歐美等市場。透過與像晶焱科技這樣的關鍵零組件供應商合作，並積極與國際系統廠商建立策略聯盟，稜研科技不僅能持續優化其核心產品，更能將其毫米波技術推向更廣闊的應用場景，為其預計於2025年登錄興櫃的計畫奠定堅實基礎。

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