根據庫特．柯澤（Kurt Keutzer）的研究報告，耐能KL720晶片的運算效能可與哪些國際大廠相提並論？

耐能KL720晶片效能評估

根據報導，耐能智慧（Kneron）的創辦人劉峻誠宣布，其公司研發的人工智慧系統晶片KL720已成功打入高通（Qualcomm）的產品線。這項合作不僅代表耐能在商業領域的實績，也顯示其AI晶片實力受到肯定。耐能的AI晶片將整合到高通的機器人RB1平台與RB2平台中，應用於機器人、無人機、工業4.0等領域，提升物體檢測能力和光學檢測、安防監控等功能。

KL720晶片效能與國際大廠比較

耐能KL720晶片支援多種類型的感測器和訊息輸入，可以有效提升AI運算能力。根據美國Synopsys前技術長、柏克萊大學教授庫特．柯澤（Kurt Keutzer）的研究報告顯示，耐能研發的KL720晶片運算效能，可以與國際大廠Tesla、Mobileye、Synaptics相提並論。

合作帶來的影響

透過導入耐能的AI晶片，高通平台的AI運算能力可以顯著提高，平均導入每2顆耐能的AI晶片，就能促使平台的AI運算能力提高4倍。這種靈活堆疊的特性使得耐能的晶片非常適合平台方導入，並提升智慧掃地機器人、服務機器人、無人機等產品的性能。