CPO（共同封裝光學）技術目前面臨哪些主要的挑戰，瑞利光智能的技術如何應對這些挑戰？

CPO（共同封裝光學）技術面臨的主要挑戰

CPO（共同封裝光學）技術在高效能運算和AI應用中備受矚目，但其發展面臨多項關鍵挑戰。傳統的銅線互連技術已達到極限，難以滿足日益增長的數據傳輸需求。現有CPO解決方案存在體積大、光源難以整合、製造良率低、成本高昂以及散熱困難等問題。這些挑戰阻礙了CPO技術的大規模商業化應用，使其難以在實際應用中充分發揮其潛力。

瑞利光智能的技術如何應對這些挑戰

瑞利光智能的巨量轉移技術為解決CPO技術的挑戰提供了獨特的解決方案。該公司專注於MicroLED的AI製造與設計，其巨量轉移製程技術能以微米級精度配置數千個微型光學元件。這項技術有潛力在矽基模組上精確構建微型光源發射器陣列，解決晶片本身無法產生光訊號的問題，這對於矽光子技術的發展至關重要。

AI驅動的微型發射器與高良率製造

瑞利光智能的技術突破在於其全球首條AI動力生產線，不僅能精確配置元件，還能修復個別發射器。這種AI精準修復技術使得瑞利光智能的模組即使包含數百個微型晶片，良率仍能達到接近100%。透過AI驅動的製造和修復流程，瑞利光智能能夠有效提高CPO元件的生產良率，降低製造成本，並為矽光子技術的商業化提供有力的支持。這使得CPO技術在AI時代的數據傳輸中能夠提供更高效、更可靠的解決方案，克服現有技術的瓶頸。