耐能智慧 KL720 晶片具體將如何集成到高通的 RB1 和 RB2 平台中？

Question

耐能KL720晶片嵌入高通機器人平台之技術協同

Accepted Answer

耐能智慧（Kneron）的自研AI系統單晶片KL720，近期已成功進入高通（Qualcomm）的產品生態系，這項合作展現了邊緣AI晶片新創公司在高階硬體平台中的實力。具體而言，耐能的AI晶片將會被整合進高通的機器人開發平台RB1與RB2。這意味著，原本由高通提供的基礎硬體架構，將透過引入耐能的KL720晶片，進一步強化其在AI運算方面的能力，尤其是在機器人、無人機及工業4.0等需要高效能即時處理的商業應用場景。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

耐能智慧 KL720 晶片具體將如何集成到高通的 RB1 和 RB2 平台中？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友