晶焱科技與稜研科技合作的具體目標是什麼？

晶焱科技與稜研科技合作的具體目標

晶焱科技與稜研科技合作的主要目標是提升靜電防護（ESD）IC和天線模組的效率。根據晶焱科技創辦人兼總經理姜信欽的說法，透過本次策略投資及合作，晶焱科技期望結合稜研科技在毫米波相控陣列天線模組的技術優勢，進一步優化其ESD IC的性能。

稜研科技的核心技術與市場應用

稜研科技專注於毫米波相控陣列天線模組（Phased Array Antenna）與次系統的開發，這項技術在5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等多個領域具有廣泛應用前景。透過與晶焱科技的合作，稜研科技的核心技術有望在更多應用場景中實現商業化，同時增強其市場競爭力。

合作展望與未來發展

稜研科技計劃於2025年登陸興櫃，並將持續深耕日本及歐美市場。透過與晶焱科技及其他策略夥伴的合作，稜研科技將結合台灣供應鏈的優勢，進一步擴大其國際影響力。本次合作不僅有助於提升雙方在各自領域的技術水平，也為台灣科技產業在國際市場上爭取更多機會。