晶焱科技與稜研科技合作，主要期望優化哪兩項產品的效能？

晶焱科技與稜研科技合作的主要目標

晶焱科技與稜研科技的合作主要旨在優化兩項關鍵產品的效能：靜電防護（ESD）IC 和天線模組。晶焱科技期望透過結合稜研科技在毫米波相控陣列天線模組的技術優勢，提升其 ESD IC 的性能。

靜電防護 IC (ESD)

晶焱科技專注於靜電防護 IC 的開發與應用，這類產品對於保護電子設備免受靜電放電損害至關重要。透過與稜研科技的合作，晶焱科技期望在 ESD IC 的設計和效能上取得突破，使其產品在市場上更具競爭力。優化 ESD IC 的效能將有助於提高電子產品的可靠性和耐用性。

天線模組

稜研科技的核心技術在於毫米波相控陣列天線模組的開發。這些模組在 5G/6G 通訊、衛星通訊、車用雷達等領域具有廣泛的應用前景。透過與晶焱科技的合作，稜研科技的天線模組有望在更多應用場景中實現商業化，並提升其市場競爭力。合作將促進天線模組的性能提升和應用拓展。