張量科技的球型馬達技術起源於何處？

張量科技球型馬達技術的科展起源

張量科技的球型馬達技術並非源自傳統的學術研究機構或企業實驗室，而是奠基於創辦人顏伯勳與李尚融在高中時期的科展專案。這項技術最初的雛形，來自他們在高中階段對於工程機械和自動控制的濃厚興趣和探索，並在科展競賽中獲得初步驗證。他們在科展中展現的創新思維和技術能力，為後續的技術發展和公司成立奠定了基礎。

國際科展的肯定與啟發

2018年，顏伯勳與李尚融代表台灣參加美國匹茲堡Intel ISEF國際科展，這是一個聚集全球頂尖青少年科學家的舞台。他們憑藉球型馬達相關的科展作品，在全球1,792位參賽者中脫穎而出，獲得工程機械組第二名。這項國際性的肯定不僅是對他們技術能力的認可，也激勵他們持續深入研究和發展這項技術，並將其應用於更廣闊的領域。

成大電機系的技術深化與應用探索

為了尋求更深入的技術指導和資源，顏伯勳與李尚融在科展後積極尋求學術界的協助。他們前往成功大學電機系，向相關領域的老師請益，並在電機系的環境中深化了對球型馬達技術的理解。在這個過程中，他們逐漸看到了技術在不同領域的應用潛力，並開始思考如何將這項技術產品化，最終促成了張量科技的成立。