台積電如何透過「超越摩爾」策略，擺脫對摩爾定律的依賴？

台積電如何透過「超越摩爾」策略擺脫對摩爾定律的依賴

台積電透過「超越摩爾」（More than Moore）策略，在28奈米製程後，逐步擺脫對摩爾定律的依賴。此策略重心在於脫離傳統由英特爾主導的摩爾定律，並透過對自身技術能力和市場回饋的掌握，發展更符合自身利益的產業競合關係和未來發展藍圖。

從技術推動到市場拉動的轉變

相較於摩爾定律強調技術不斷更新，台積電的「超越摩爾」更注重新興應用與潛在功能的開發。台積電的發展歷程可分為三個階段：第一階段是技術推動時期，第二階段是技術推動與市場拉動的交替過程，第三階段則標誌著市場拉動的時期。這種轉變與傳統摩爾定律有顯著差異。儘管摩爾定律逼近物理極限，台積電並未完全拋棄它，而是設法延續其發展，例如在20奈米採用雙重曝光技術，或推出3D結構的鰭式場效應電晶體（FinFET）。此外，台積電還推出3D封裝技術，如整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）及CoWoS製程技術，持續推展摩爾定律。

虛擬IDM與產業聯盟

台積電從純晶圓製造擴展到下游封裝，更重要的是，透過客戶關係建立市場回饋力量，在摩爾定律之外找到新的發展軌跡。台積電從以前的虛擬晶圓廠，逐漸演變成高度垂直與水平整合的虛擬IDM，與材料供應商、IC設計業者、封測廠、設備廠之間保持緊密關係，成為產業創新的核心。例如，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳曾說：「沒有Plan B，全部壓在台積電上。」2012年台積電提出的「台積大同盟」，就是凝聚夥伴、開發市場力量的具體做法。良性的客戶關係帶來更有價值的市場回饋與開放創新，讓台積電得以跳脫原本的產業束縛，找到其他的技術可能。

斷捨離CISC與搶下Apple訂單

與系統廠商日趨緊密的關係也是關鍵。蘋果（Apple）對微處理器的選擇，讓智慧型手機驅動的半導體和台積電成長，也能據此發展出不同於原有摩爾定律建構的產業韻律。由於iPhone選擇了省電的RISC指令集，而非傳統個人電腦使用的CISC指令集，對專注於CISC技術的半導體廠商帶來挑戰。台積電透過與蘋果等客戶的合作，成功轉向RISC架構，並在智慧型手機市場中獲得領先地位，進一步擺脫對摩爾定律的依賴。