傳統PCB散熱方法（增加銅箔厚度或開窗）的缺點是什麼？

傳統PCB散熱方法的缺點

傳統印刷電路板（PCB）的散熱方法主要有兩種：增加銅箔厚度及在電路板上開窗。然而，這些方法都存在一些缺點。

增加銅箔厚度

增加銅箔厚度如同加寬散熱路徑，能更快地將熱量從發熱點傳導至邊緣，但缺點是會顯著提高生產成本。對於成本敏感的應用，這可能不是一個理想的解決方案。

PCB開窗

開窗是移除部分阻焊層（PCB上的絕緣層），增加散熱表面積，讓熱量直接散發出去。然而，這種方法的缺點是佔用電路板上的空間，這在高度集成的電子產品中可能是一個嚴重的限制。